晶片产品

控制膨胀合金晶圆,直径可达12英寸,可作为研磨、抛光或抛光和金属化的晶圆,膨胀与复合半导体材料相匹配。

我们的合金晶圆用于:

  • 中、高亮度LED
  • 光伏电池

所选择的合金通常是CE6F和CE7F,它们被用来替代蓝宝石- GaAs。

CE6F控制膨胀合金的优点

  • 复合半导体材料的CTE匹配
  • 优越的热和电气性能
  • 增强的可靠性
  • 低成本
100毫米晶圆片的典型规格
材料 CE6F
直径 100mm +/-0.05 mm
32毫米+/-0.02毫米
倒角 220 μ +/-50 μ
厚度 750 μ +/- 20 μ
台视 < 5μ
表面 抛光两面Ra < 20 nm
首重 < 20μ
比较低膨胀衬底的性能数据
财产 通用电气 如果 砷化镓 蓝宝石 CE6
CTE 25 - 300ºC 5.8 3. 6.8 5.8 6.2
密度g / cc 5.32 2.3 5.3 4.0 2.45
杨氏模量,平均绩点 130 112 85 350 130
导热系数W /可 64 150 40 35 110
电阻率,μΩ疲倦 50 105 107 1014 115
Plateability 可怜的 可怜的 可怜的
可加工性(CNC / EDM) 可怜的 可怜的 可怜的 可怜的