晶圆产品

受控扩展合金晶片最多12英寸的直径,供应搭叠,抛光或抛光和金属化晶片,膨胀与化合物半导体材料匹配。

我们的合金晶片用于:

  • 中高亮度LED
  • 光伏电池

所选择的合金通常是Ce06F和Ce7F,这些合金用于代替蓝宝石 - GaAs。

CE6F控制膨胀合金的优点

  • 复合半导体材料的CTE匹配
  • 卓越的热和电气性能
  • 增强的可靠性
  • 低成本
100 mm晶圆的典型规格
材料 CE6F.
直径 100 mm +/- 0.05 mm
平坦的 32 mm +/- 0.02 mm
倒角 220μ+/-50μ
厚度 750μ+/-20μ
TTV. <5μ.
表面 抛光两侧RA <20 nm
弓重量 <20μ.
低膨胀基材的比较特性数据
财产 GE SI. Gaas. 蓝宝石 CE6.
CTE25-300ºC. 5.8 3. 6.8 5.8 6.2
密度G / CC 5.32 2.3 5.3 4.0 2.45
年轻的模数,GPA 130. 112. 85. 350. 130.
导热系数,W / MK 64. 150. 40 35. 110.
电阻率,μΩ.cm 50. 10.5. 10.7. 10.14. 115.
合力 好的 较差的 较差的 较差的 好的
可加工性(CNC / EDM) 较差的 较差的 较差的 较差的 好的