晶片产品
控制膨胀合金晶圆，直径可达12英寸，可作为研磨、抛光或抛光和金属化的晶圆，膨胀与复合半导体材料相匹配。
我们的合金晶圆用于:
- 中、高亮度LED
- 光伏电池
所选择的合金通常是CE6F和CE7F，它们被用来替代蓝宝石- GaAs。
CE6F控制膨胀合金的优点
- 复合半导体材料的CTE匹配
- 优越的热和电气性能
- 增强的可靠性
- 低成本
| 材料 | CE6F |
|---|---|
| 直径 | 100mm +/-0.05 mm |
| 平 | 32毫米+/-0.02毫米 |
| 倒角 | 220 μ +/-50 μ |
| 厚度 | 750 μ +/- 20 μ |
| 台视 | < 5μ |
| 表面 | 抛光两面Ra < 20 nm |
| 首重 | < 20μ |
| 财产 | 通用电气 | 如果 | 砷化镓 | 蓝宝石 | CE6 |
|---|---|---|---|---|---|
| CTE 25 - 300ºC | 5．8 | 3. | 6．8 | 5．8 | 6．2 |
| 密度g / cc | 5.32 | 2．3 | 5．3 | 4．0 | 2.45 |
| 杨氏模量,平均绩点 | 130 | 112 | 85 | 350 | 130 |
| 导热系数W /可 | 64 | 150 | 40 | 35 | 110 |
| 电阻率,μΩ疲倦 | 50 | 105 | 107 | 1014 | 115 |
| Plateability | 好 | 可怜的 | 可怜的 | 可怜的 | 好 |
| 可加工性(CNC / EDM) | 可怜的 | 可怜的 | 可怜的 | 可怜的 | 好 |